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bga耗材包装载带
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bga耗材包装载带

包装载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为:IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等


bga耗材核心卖点

1.不变形

载带槽穴“加强筋”设计,成型深度可达30mm且不易变形,抗压强度达63mpa,收缩率(60℃/85%PH) < 0.1%


2.不断带

采用日本电卡、美国3M进口原料,专业模具设计与成型技术,保证载带180度对折5次无断痕,彻底解决产品韧性不足易断带的问题。


3.不卡料

采用反吹成型技术,确保载带槽穴尺寸精准到0.05mm,“R”角尺寸 < 0.1mm,精准成型不卡料。

4.高匹配

自主研发的“易粘型”盖带,剥离力极差可控制在35g以内,有效地解决了粘性差和剥离力不稳定的困扰。


5.性能优

产品通过跌落破坏性实验和高温高湿实验,保证了产品在各种运输环境及恶劣存储条件下产品性能的影响。


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