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高精密bga植球
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销售:

BGA返修台、BGA批量植球机器、BGA植球工具耗材

(BGA锡球、BGA锡膏、助焊膏、刮锡刀、BGA加热台、BGA除锡台)


提供:

BGA芯片拆卸、植球、焊接、更换、返修IC清洗、测试、IC烧录、FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板、去锡整平整脚等

BGA芯片拆卸、植球加工(回收电路板拆料、库存电路板拆料、贵重芯片拆料

电路板芯片拆卸加工重新利用、CPU、DDR、EMMC、内存、主控等)


定做:

BGA芯片手摇植球治具


植球工艺

1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂

一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。

印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。

3:选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

4:植球

A) 采用植球器法

如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开


口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多馀的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐。

B) 采用模板法

把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1㎜,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上,把多馀的焊球用镊子拨(取)下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。

C)手工贴装

把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。

D) 刷适量焊膏法

加工模板时,将模板厚度加厚,并略放大模板的开口尺寸,将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用,再流焊后形成焊料球。

5:再流焊接

进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。

6:焊接后

完成植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。


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