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bga返修台OKK-705
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bga返修台OKK-705

OKK-705 十二大功能目录

bga返修台

  • 六轴控制

  • 智能先进的摇杆移动系统

  • 独创的红外加热平台

  • 首创的联动加热方式

  • 多功能镜头摇杆控制器

  • 储存海量温度曲线

  • 智能化的成像系统

  • 行业领先的智能贴装系统

  • 智能的温度检测及分析系统

  • 稳定的夹装平台

  • 人性化的触摸操作系统

  • 多样化的拆卸系统

  • 便捷精准的激光定位装置

  • 实用的附加功能

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突出功能

  • 机器可通过遥感操控调节前后左右,实现真正的超大主板无死角返修,固定PCB更快更方便;

 

智能先进的摇杆移动系统

  • X 、Y轴移动采用摇杆变速控制移动,使对位时快捷、方便、稳定,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角。

 

独创的底部预热平台

  • 采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+ 防炫恒温玻璃,热效率更高,升温更稳定(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm。

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首创的联动加热方式

  • OKK-705上下热风加热区域采用一体移动,保证BGA焊接区域始终在稳定的环境内,下热风区域在拆卸、焊接加热时自动升起设定高度, 保证加热时温度的稳定均匀,有效的提高了返修成功率。

 

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多功能镜头摇杆控制器

  • 多功能摇杆控制手柄,在对位时X、Y方向移动手柄可以使镜头前后左右移动,全方位无死角观测BGA是否对位准确,对位完成后按中心按键确认,芯片自动贴装焊接。


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海量温度曲线储存、拷贝

  • OKK-705机器自带100组温度曲线储存功能,如若不够随时扩展,可根据产品规格型号设定相应曲线名称,使用时只需选择相应曲线下载应用即可,方便快捷,应用简单, 数据可以用U盘考出储存建档分析。

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智能化的成像系统

  • 彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动, 具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,200倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸80*80 mm;

 

行业领先的智能贴装系统

  • 10.吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片更有良好的返修效果;

 

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智能的温度测量及分析系统

  • 机器自带5个测温接口,可实时监测用户产品多个点位的实际温度,通过机器自带温度分析系统分析温度,从而设定最佳焊接曲线,提高产品焊接良率。


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稳定的夹装平台

  • OKK-705装打破了传统BGA返修台直线轴承滑动模式,滑动平台采用进口精密滑轨,保证产品在焊接时移动的稳定性。

 

人性化的触摸操作界面

  • 该机配置7寸超大触摸屏、配备功能强大的操作系统,中英文显示界面;操作员、管理员密码管理、厂家 ,分类管理界面,真正实现操作过程零失误。

 

多样化的拆卸系统

  • 该机拆卸芯片过程中选择特殊拆卸模式,加热过程中头部可随时移动,可连续拆卸同一主板不同位置的BGA料件。

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便捷精准的激光定位装置

  • 精准的激光定位装置,使用户能迅速的找 到BGA焊接位置,从而大大提高返修效率。

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实用的附加功能

  • 该机器红外加热平台可设定恒温加热,实现BGA锡珠焊接台的植球加热功能。


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