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bga返修台OKK702
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OKK-702返修台特点介绍:

bga返修台

● 独立三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

● 精准的光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。

● 优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.