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bga返修台OKK-701
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OKK-701 返修站特点介绍:

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    该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、  真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;

    本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制,随时显示三条温度曲线,四个独立测温接口,可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断,从而保证芯片的焊接   良率;

    三个温区独立加热,每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率;六个加热温段,模拟回流焊加热方式,分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

    本机带有自动喂料、吸料、放料功能;对位时能自动识别芯片中心位置;


    多功能模式选择,有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式,可实现自动和半自动  功能,更好的满足客户的多种需求;

 

    选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制,加以我司采用的独特加热方式,保证焊接温差在±1℃。

    该机采用进口光学对位系统,配备 15 寸高清显示器;选用高精度千分尺进行 X/Y/R

轴调节;确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。


    为确保对位的精准度,上部加热头和贴装头一体化设计;该机配有多种规格 BGA

加热风咀,更好的满足客户的多种芯片的需求,加热风咀易于更换,特殊要求可订做。


    自动化及精度高,完全避免人为作业误差;对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。

    侧方监控相机,可对锡球进行锡球融化观测,方便确定曲线及焊接效果;(此功能  为选配项)。

WDS-750 返修站技术参数介绍:

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