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Bga返修台
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OK-F800bga返修台特点及参数

1、热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能。

2、上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀。

3、独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置,下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制,实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片。

4、 PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度。

5、独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500×420mm

6、预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动,使PCB定位、折焊更加安全,方便。

7、X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面

8、双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度。

9、内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴。

10、吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片,

11、彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸80×80 mm

12、10段升(降)温+10段恒温控制,可海量存储海量曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析。

13、多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位。

14、配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

15、具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠。

16、该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化。

17、带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。