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新闻动态
  • bga焊接翘起焊盘修理技术[2018-05-04] 在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB外表的方位上,用胶带协助定位。在粘结时刻胶带保存原位。 挑选适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴大概尽能够小,但大概彻底掩盖新焊盘的外表。 定位PCB,使其平稳。悄悄将热焊嘴放在掩盖新焊盘的胶带上。施加压力按修补体系的手册引荐的。... >>

  • bga返修台手工焊接技术[2018-05-04] 随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGA IC(Ball grid arrays球栅阵列封装),这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本和万事万物一样有利则有弊,... >>

  • 烧录座维修细节技巧[2018-05-04] 非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备,因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCB 是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路等,否则都要重新拆焊,绝不能草率地通电试机,以免扩大故障面。而只有在检查无误... >>

  • BGA手机主板维修脚位识别[2018-05-04] 手机中的集成电路芯片很多,主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计,他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式: 1. BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装:它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。 2... >>

  • 温度对bga植球质量的影响[2018-05-04] 电子产品一直向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,对高密封装技术的要求越来越高。BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是目前最成熟应用的高密封装技术之一,其特点在于用钎焊球替代外引框导线。钎焊球是BGA焊接及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料。它既实... >>

  • 带散热凸台bga焊接问题研究[2018-05-04] 二是焊接时间不够,准确地说是Slug-BGA达到峰值温 度后的停留时间不够,Slug-BGA封装的变形还没有恢复, 仍处于芯部上弓的状态。如果这时进入冷却阶段,在四角 上翘拉力和芯部散热凸台向下的双重作用下,焊点很容易拉断。即使没有拉断,焊点由于受到很大的应力,对长期 可靠性是不... >>

  • bga植球焊点空洞检查[2018-05-04] 焊盘层中发生的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在再流焊接过程中挥发,气体从熔溶的焊料中逸出,冷却后就形成了空洞。焊盘的镀层不好或焊盘表面有污染都可能是在焊盘层出现空洞的原因。... >>

  • bga植球虚焊如何检验?[2018-05-04] BGA拆下后还能使用吗 答:球坏了,不影响BGA但要从新置球才能用。 问:谁知道用于植球的小型回流炉哪个品牌好,我朋友正在找 答:不知道这种抽屉式的能否满足啊? 答:把拆来的BGA上的锡刮干净,然后用Mini Stencil上锡膏和锡球。... >>

  • bga植球中的氣泡的原因及解决方法[2018-05-04] 植上锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严峻变形,无法再植锡珠! 一种方法是把热风枪的小风嘴取下,把热风枪风速调到最小,拿掉钢网,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,然后风口对准锡球直吹,不要往返移动风口(会吹跑锡珠),应该不动,平均给锡球加热,待锡球融化固定后再移... >>