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BGA手机主板维修脚位识别

编辑:苏州欧肯葵电子有限公司时间:2018-05-04

BGA集成电路脚位识别

手机主板维修集成电路芯片很多,主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计,他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式:

1. BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装:它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。

2. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)扁平封装:它具有安装方便等优点。


1、BGA脚位识别

BGA的脚位判定比较复杂,并且对于维修人员来讲,是一个比较重要的内容,如果不知道怎样识别管脚,也就不能测量出故障点。下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解:

如图:


手机主板上的 BGA 焊盘1

上图为手机主板上的 BGA 焊盘,注意左上角的三角标志,它就是识别管脚的标志点。从这个标志点开始,逆时针的一排为 A、B、C、D、E、F……依次排列,但字母中没有 I、O、Q、S、X、Z,如果排到I了,那么就把I甩掉,用J来顺延。标志点顺时针一排为 1、2、3、4、5、6……依次排列。如果字母排到 Y还没有排完,那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推。

如果是 BGA芯片,我们同样需要找到标志点。如图红圈位置,根据上面焊盘的判断方法,我们可以分析出来,逆时针为 1、2、3、4、5……,顺时针为 A、B、C、D、E…… 


手机主板上的 BGA 焊盘2


2、PLCC 脚位识别

PLCC 封装的脚位判断比较简单,只要先找到标志点,然后从标志点

开始逆时针数脚位就可以了。