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bga植球中的氣泡的原因及解决方法

编辑:苏州欧肯葵电子有限公司时间:2018-05-04

bga植球氣泡主要还是靠调节温度曲线来实现,是嗎?那我該加長預熱區嗎?還是別的方法

答:产生气泡的原因比较多,我先举一个:锡膏的含氧量过多。

如果是这种情况,就得k锡膏厂商了

答:不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不

良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.

答延长120度-180度之间的时间

答:我看有的帖子说BGA装贴前要在100度的恒温箱里放置6-10小时可以减小空洞,我没试过,你可以试试也许能解决气泡问题.

答:換一家錫膏供應商,比較一下。

答:要解決BGA空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,

大多與錫膏本身脫不了關係,

1.攪拌及裝填方式﹝均勻度﹞

2.溶劑的種類及含量﹝氣體揮發﹞

3.使用者攪拌方式及時間﹝脫泡效果﹞


植上锡球有两种方法,不要把钢网放在上面吹,会使钢网严峻变形,无法再植锡珠! 

一种方法是把热风枪的小风嘴取下,把热风枪风速调到最小,拿掉钢网,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,然后风口对准锡球直吹,不要往返移动风口(会吹跑锡珠),应该不动,平均给锡球加热,待锡球融化固定后再移动到别处吹,等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。另一种是把钢网拿掉后,把不需要的锡球抹掉,检查排列整洁后,把它放在面巾纸上,然后再放在锡炉的锡面上加热,大约三分钟,感觉锡球融化时,拿出来,检查一下还有没有虚焊的锡球,然后用热风枪吹(同上),直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处,锡球轻易粘连在一起!


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