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行业知识
  • bga返修台如何自学焊电路?[2018-05-04] 焊接不算太难: 1. 找个合适的烙铁。一般选30w左右的内热式烙铁比较好。功率不能太大或者太小。 2. 烙铁头如果是旧的或者氧化严重不能吃锡,pcb焊盘大小。要用锉刀搓干净烙铁头。 3. 通电加热烙铁。一般3分钟内就热了,尝试接触下松香,看看松香是否冒烟沸腾流动,如果是就差... >>

  • bga焊接的一些方法总结[2018-05-04] 紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变,这对我们很重要!! 焊接注意第二点:合理的调整预热温度。 在进行BGA焊接前,主板要首先进行充分分的预热,这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。... >>

  • bga返修台是什么?bga返修台使用方法![2018-05-04] BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平,BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良,如空焊,假焊,虚焊,连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑,手机... >>

  • 各种bga焊接工艺介绍[2018-05-04] 由于手机的元件小、集成度高,基板线路精密,所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔;手机的基板为多层板而且很薄,使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制,否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果,导致整机的报废... >>

  • BGA、TAB、零件、封装及bga耗材[2018-05-04] 1、Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等。 2、Array 排列,数组 系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组... >>

  • bga焊接设计的工艺性要求[2018-05-04] 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题;印制板焊盘图形,制造成本,可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化,却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时,与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题(特别当... >>

  • okins烧录座工作站操作规程[2018-05-04] BGA返修作业站操作规程 一、意图: 1、安全高效的拆装BGA。 二、适用范围: 辅导工程技术员及修理技术员正确运用ZX-E型BGA修理作业站。 三、操作进程: 插上ZX-E型BGA修理作业电源插头; 翻开机器总电源至“ON”方位;... >>

  • 关于bga焊接的注意事项[2018-05-04] 带胶BGA的拆装有许多文章介绍,其中最要害的一点即是一定要比及BGA底下的锡脚悉数熔化后才干撬起BGA芯片根除主板上的胶,选用风枪烙铁并用的方法,左手拿风枪,温度调到刚好能使焊锡熔化就好,右手就用烙铁除胶,由于烙铁头是圆钝的,以兼具加热的作用,十分轻松就能除去胶。回装BGA彻底*... >>